公司沿革

1990 年 相互股份有限公司成立,资本额为新台币陆佰万元;主要业务是单面、双面印刷电路板的制造加工及买卖。
1994 年 現金增資玖佰萬元,實收資本額達壹仟伍佰萬元;开始开发制造多层印刷电路板产品。
1995 年 發展軟板、Telfon/BT技術。
1998年 现金增资伍仟万元,实收资本额达壹亿元;开发制造埋盲孔印刷电路板;新厂(公司现址)扩建完成;主要生产线迁入新厂。
2000年 现金增资伍仟万元,盈余转增资肆仟万元,实收资本额达壹亿玖仟万元;开发成功厚铜/金属铝基板等产品;5oz厚铜印刷电路板获美国UL认证;连续十年荣获Canon优良第三方奖;与全球最大散热基材制造商Bergquist Company 建立策略伙伴关系,共同开发金属芯机板市场,新厂开始扩建。
2001年 现金增资壹亿贰仟柒佰陆拾万元,盈余转增资壹仟玖佰万元,实收资本额达参亿参仟陆佰陆拾万元;开发厚铜薄膜封装技术,新厂扩建完成。
2002年 软硬复合板正式量产,成为台湾第一家量产软硬复合板之厂商。
2006年 办理盈余转增资柒仟参佰肆拾万元,实收资本额达肆亿壹仟万元。 与大陆常熟东南开发区签订投资协议,计划投资壹仟伍佰万美元兴建江苏常熟一厂.确立两岸分工之模式。 常熟一厂动土兴建。
2008年 常熟一厂正式量产。
2009年 开发嵌入式印刷电路板之技术,将被动组件埋入印刷电路内。
2010年 陈旭东先生任董事长乙职。
2012年 大陆常熟二厂于3月分动土兴建,10月相互股票公开发行。
2013年 3月股票兴柜挂牌买卖。
2014年 盈余转增资柒万捌仟参佰柒拾伍仟元,实收资本额达陆亿贰仟捌佰参拾柒万元;常熟二厂于第三季正式完工量产。
2015年 现金增资壹亿元,实收资本额达柒亿零捌拾柒万伍仟元整。 手机摄像头用软硬板出货量达2亿 pcs
2016年 手机摄像头用软硬板出货量达3亿 pcs。
2017年 高阶HDI软硬板出货。
2019年 光通讯产品量产出货