| 1990 年 |
相互股份有限公司成立，资本额为新台币陆佰万元；主要业务是单面、双面印刷电路板的制造加工及买卖。 |
| 1994 年 |
現金增資玖佰萬元，實收資本額達壹仟伍佰萬元；开始开发制造多层印刷电路板产品。 |
| 1995 年 |
發展軟板、Telfon/BT技術。 |
| 1998年 |
现金增资伍仟万元，实收资本额达壹亿元;开发制造埋盲孔印刷电路板;新厂(公司现址)扩建完成；主要生产线迁入新厂。 |
| 2000年 |
现金增资伍仟万元，盈余转增资肆仟万元，实收资本额达壹亿玖仟万元;开发成功厚铜/金属铝基板等产品;5oz厚铜印刷电路板获美国UL认证；连续十年荣获Canon优良第三方奖;与全球最大散热基材制造商Bergquist Company 建立策略伙伴关系，共同开发金属芯机板市场，新厂开始扩建。 |
| 2001年 |
现金增资壹亿贰仟柒佰陆拾万元，盈余转增资壹仟玖佰万元，实收资本额达参亿参仟陆佰陆拾万元;开发厚铜薄膜封装技术,新厂扩建完成。 |
| 2002年 |
软硬复合板正式量产，成为台湾第一家量产软硬复合板之厂商。 |
| 2006年 |
办理盈余转增资柒仟参佰肆拾万元，实收资本额达肆亿壹仟万元。 与大陆常熟东南开发区签订投资协议，计划投资壹仟伍佰万美元兴建江苏常熟一厂．确立两岸分工之模式。 常熟一厂动土兴建。 |
| 2008年 |
常熟一厂正式量产。 |
| 2009年 |
开发嵌入式印刷电路板之技术，将被动组件埋入印刷电路内。 |
| 2010年 |
陈旭东先生接任董事长乙职。 |
| 2012年 |
大陆常熟二厂于3月分动土兴建，10月相互股票公开发行。 |
| 2013年 |
3月股票兴柜挂牌买卖。 |
| 2014年 |
盈余转增资柒万捌仟参佰柒拾伍仟元，实收资本额达陆亿贰仟捌佰参拾柒万元；常熟二厂于第三季正式完工量产。 |
| 2015年 |
现金增资壹亿元，实收资本额达柒亿零捌拾柒万伍仟元整。 手机摄像头用软硬板出货量达2亿 pcs |
| 2016年 |
手机摄像头用软硬板出货量达3亿 pcs。 |
| 2017年 |
高阶HDI软硬板出货。 |
| 2019年 |
光通讯产品量产出货 |
